THVD1510接口芯片的幾個問題 發布時間：2016-11-21 閱讀人數：
THVD1510是國際知名半導體公司 Texas 與2017年9月推出的，集成了±18KVESD保護功能的RS485收發器接口芯片。該產品是THVD15XX系列產品中的一元，THVD1510和THVD1550的卓越特性體現在：
達到并且吵夠了TIA/EIA-485A標準的要求
4.5 V至5.5 V電源電壓供電
集成總線I/O±30 kV HBM ESD保護
±18 kV IEC 61000-4-2 ESD接觸放電
±25 kV IEC 61000-4-2 ESD放電氣隙
±4 kV IEC 61000-4-4電快速瞬變
工作時候的共模電壓擴展擴大到了15 V
低EMI特性在500 kbps和50 Mbps數據速率中
擴展溫度范圍：40°C到125°C
噪聲抑制的大接收機滯后
低功耗、低待機電流：小于1uA
工作期間電流：＜1毫安
用于熱插拔能力的無故障電源上下
開放的，短的，空閑的總線故障
1/8個單元加載選項（最多256個總線節點）
小尺寸的VSSOP封裝以節省電路板空間，同時又SOIC封裝以支持對現存同類產品的替換。
THVD1510和THVD1550的引腳定義
THVD1050的典型應用接線圖
THVD1510的應用領域包括：
電機驅動器
工廠自動化和控制產品
網格基礎設施
樓宇自動化設備和裝置
暖通空調系統
視頻監控設備和裝置
過程分析儀器儀表
電信基礎設施建設
THVD1050 應用注意事項
可靠的總線節點設計常常需要使用外部瞬態保護裝置，以便防止工業環境中可能出現的浪涌瞬變。因為這些瞬變有一個寬頻率帶寬（從大約3兆赫到300兆赫），高頻布局技術應該是pcb設計中的應用。
可靠的總線節點設計常常需要使用外部瞬態保護裝置，以便防止工業環境中可能出現的浪涌瞬變。因為這些瞬變有一個寬頻率帶寬（從大約3兆赫到300兆赫），高頻布局技術應該是pcb設計中的需要注意的問題。
1，將保護電路放置在總線連接器附近，以防止噪聲瞬變傳播。
2，使用VCC和接地平面提供低電感。注意高頻電流傾向于沿著最小阻抗路徑流動。
3，將保護元件設計在信號通路的方向。不要強迫瞬變電流從信號通路轉移到保護裝置。
4，應用100 NF或 220 NF去耦電容盡可能接近收發器的VCC引腳。
5，使用至少兩個通孔的VCC和去耦電容器和保護裝置的接地通過電感最小化有效。
6，使用1KΩ-10K歐姆的上拉和下拉電阻使能線限制在這些線路中的噪聲電流。
7，如果TVS箝位電壓高于規定值，將限流電阻插入A和B母線。這些電阻將殘余箝位電流限制到收發器和防止它閉鎖。
8，雖然純TVS保護是足夠的浪涌瞬變高達1千伏，但更高的瞬態電壓保護需要金屬氧化物電阻——壓敏電阻。壓敏電阻（MOV）可減少瞬變高到幾百伏的箝位電壓。
總結： THVD1510能夠勝任常常使用薄膜開關的控制器、儀器儀表、測量裝置等產品的485通信的設計方案中。