薄(bo)膜面板的鼓(gu)包現象及改進措施淺談 發布時間：2017-08-14 閱讀人數：
按鍵薄膜面板標稱的允許最高溫度為80℃，在80℃的溫度條件下可持續500h而不影響使用。然(ran)而在(zai)實驗及實際(ji)使用(yong)中，當環(huan)境溫(wen)度為(wei)35℃以(yi)上時，有不少的面板局部(bu)出現鼓包現象，且大(da)部(bu)分在(zai)薄膜面板的按(an)鍵(jian)部(bu)位(wei)或附近位(wei)置(zhi)，從而導致按(an)鍵(jian)開關失靈(ling)，火(huo)災某些時候失靈(ling)，變得不太可(ke)靠，影響使用(yong)。由(you)于(yu)發(fa)生(sheng)鼓包現(xian)象的(de)溫(wen)度與面板(ban)標稱的(de)溫(wen)度尚有一段距離（35℃VS80℃），為(wei)此(ci)，我們對(dui)薄膜面板(ban)的(de)鼓包現(xian)象進(jin)行了認真(zhen)、細致的(de)分析，經(jing)過試驗(yan)，最(zui)終找到了改進(jin)的(de)措施。
最初(chu)認為，由于(yu)面(mian)(mian)板(ban)(ban)是有(you)(you)手(shou)感(gan)型的(de)(de)，按鍵內有(you)(you)簧片(pian)，當溫(wen)度升高時，金(jin)屬材料與(yu)面(mian)(mian)板(ban)(ban)材料的(de)(de)膨(peng)脹系數不一致而導致鼓(gu)(gu)包(bao)現象(xiang)(xiang)的(de)(de),于(yu)是改用無手(shou)感(gan)型的(de)(de)薄膜面(mian)(mian)板(ban)(ban)（事實上(shang)，有(you)(you)無手(shou)感(gan)，改變不了金(jin)屬與(yu)面(mian)(mian)板(ban)(ban)才(cai)來膨(peng)脹系數不一致），當溫(wen)度上(shang)升到一定值(zhi)時仍然(ran)有(you)(you)鼓(gu)(gu)包(bao)現象(xiang)(xiang)，而且鼓(gu)(gu)包(bao)產(chan)生時的(de)(de)溫(wen)度也沒有(you)(you)達到面(mian)(mian)板(ban)(ban)的(de)(de)標稱溫(wen)度，因此我們排(pai)除了由于(yu)簧片(pian)的(de)(de)存(cun)在而引(yin)起(qi)鼓(gu)(gu)包(bao)現象(xiang)(xiang)的(de)(de)原(yuan)因。
接(jie)著(zhu)我們(men)發現設備的盒(he)體(ti)是(shi)(shi)密(mi)(mi)封(feng)的，于(yu)(yu)是(shi)(shi)懷(huai)疑是(shi)(shi)否由于(yu)(yu)溫度升高,盒(he)體(ti)內部壓力上升，內部壓力通過盒(he)體(ti)上的出線孔(kong)、指示燈孔(kong)直接(jie)作用于(yu)(yu)開關薄膜(mo)面板，從(cong)而導致面板PC層剝離,從(cong)而出現鼓包(bao)現象(xiang)。于(yu)(yu)是(shi)(shi)把盒(he)體(ti)的密(mi)(mi)封(feng)圈去掉，改(gai)變其密(mi)(mi)封(feng)狀(zhuang)態(變成非(fei)密(mi)(mi)封(feng)型(xing)的)，進行(xing)溫度試驗,結果發現還有鼓包(bao)現象(xiang),因(yin)而，可以確(que)定面板產生(sheng)鼓包(bao)現象(xiang)的根本原因(yin)不是(shi)(shi)盒(he)體(ti)本身而密(mi)(mi)封(feng)的問題。
通(tong)過對面(mian)板上(shang)鼓包(bao)(bao)(bao)位置的(de)仔細分(fen)析，我們發現鼓包(bao)(bao)(bao)區主要集中在(zai)按(an)鍵(jian)(jian)集中的(de)區域，于是懷疑面(mian)板鼓包(bao)(bao)(bao)的(de)根源在(zai)按(an)鍵(jian)(jian)本身(shen)。因為按(an)鍵(jian)(jian)的(de)位置比(bi)較(jiao)集中且(qie)間距(ju)小(3mm)，即按(an)鍵(jian)(jian)間用于粘(zhan)(zhan)接(jie)的(de)寬度只有3mm，粘(zhan)(zhan)接(jie)面(mian)積(ji)相對較(jiao)小。如果(guo)膠層(ceng)涂覆不均勻，則粘(zhan)(zhan)接(jie)面(mian)積(ji)更小,甚至(zhi)就(jiu)沒(mei)有粘(zhan)(zhan)接(jie)面(mian)，那么(me)當(dang)溫度升高時，由于材(cai)料本身(shen)的(de)熱脹冷縮以及(ji)盒體(ti)內(nei)部由于溫度上(shang)升而(er)引(yin)起的(de)內(nei)壓，使(shi)得(de)薄膜面(mian)板由于粘(zhan)(zhan)接(jie)面(mian)積(ji)小、粘(zhan)(zhan)接(jie)力(li)小在(zai)按(an)鍵(jian)(jian)部位向(xiang)外變形而(er)產生鼓包(bao)(bao)(bao)，另(ling)外，由于面(mian)板的(de)按(an)鍵(jian)(jian)部位是進(jin)行打凸處理(li)的(de)，面(mian)板層(ceng)存在(zai)內(nei)應力(li)，在(zai)面(mian)板膨脹時起到推波助瀾(lan)的(de)作(zuo)用，從(cong)而(er)加(jia)大了變形程度。
基于以上認識，我們(men)對薄(bo)膜面板(ban)進行了改進設計：
第(di)一、減小按(an)鍵(jian)尺寸,由13mm×13mm改(gai)為11mm×11mm；
第二、增大了按(an)鍵之(zhi)間的(de)間距(ju)，由4mm改為6mm，則按(an)鍵間的(de)粘接寬度增加了4mm；
第三、按鍵由有手感(gan)型改為無(wu)手感(gan)型；
第四(si)、薄膜面板與設備(bei)的粘接面的四(si)周留(liu)有(you)0.2mm～0.5mm的間隙。
實施上述改(gai)進(jin)措施后，增加了(le)按鍵(jian)間(jian)的(de)粘接面積，提高(gao)了(le)薄膜(mo)面板的(de)粘接力(li)，足以抵(di)消由于(yu)材(cai)料的(de)熱(re)脹冷縮、內部壓(ya)力(li)、材(cai)料的(de)內應力(li)所產生(sheng)(sheng)的(de)變(bian)形(xing)。改(gai)進(jin)后的(de)面板經多(duo)次高(gao)溫實驗均(jun)沒有發(fa)生(sheng)(sheng)鼓包(bao)現象，從(cong)而證明了(le)改(gai)進(jin)措施的(de)正確(que)性(xing)。
本文關鍵詞：薄膜面板，鼓包，改進措施。本文原創，轉載務必注明來源//mapure.cn 。